Grant Map EU

Celem głównym zaplanowanej do realizacji inwestycji jest wzrost pozycji konkurencyjnej, innowacyjności oraz poziomu internacjonalizacji firmy ARTPOL. Zamierzenie to zostanie zrealizowane poprzez wdrożenie nowej, autorskiej i niestosowanej dotąd na świecie technologii wytwarzania opakowań do urządzeń elektronicznych, która umożliwi firmie produkcję nowego produktu: opakowań do urządzeń elektronicznych z folii trzywarstwowej z PE wytwarzanych metodą rozdmuchu o podwyższonych właściwościach antystatycznych i stabilnych parametrach opornościowych. Nowa technologia jest technologią własną, stworzoną przez Wnioskodawcę w wyniku przeprowadzonych przez niego prac rozwojowych w wyniku, których powstało zgłoszenie patentowe pn.: „Sposób wytwarzania folii trzy warstwowej z PE metodą rozdmuchu o właściwościach antystatycznych”. Technologia ta ma postać wyników zakończonych prac rozwojowych i w efekcie realizacji projektu nastąpi jej pierwsze wdrożenie. Kluczowym i innowacyjnym aspektem opracowanego rozwiązania jest: – zastosowanie i kontrola odpowiedniej (optymalnej) grubości warstwy środkowej, w celu obniżenia kosztu materiału przy zachowaniu tych samych właściwości antystatycznych, – zapewnienie takich właściwości materiału opakowaniowego, aby zachowywał swoje właściwości antystatyczne również w warunkach o wilgotności powietrza <50%, podczas gdy standardowe rozwiązania pozwalają na pochłanianie wilgoci z powietrza przez dodatki hydrofilowe, celem wyeliminowania ryzyka wyładowania elektrycznego, jedynie przy wilgotnościach > 50%. Wytworzone według nowej technologii opakowanie oraz zastosowane zamknięcie gwarantuje maksymalne bezpieczeństwo pakowanego produktu, zapobiegające przed niepożądanymi wyładowaniami elektrostatycznymi, zaś sama folia gwarantuje stabilne parametry opornościowe. Nowe opakowanie stanowić będzie produkt przełomowy na rynku opakowań dla urządzeń elektronicznych.