Opracowanie technologii otrzymywania termotopliwych klejów typu Hot-melt zawierających nowe fotoinicjatory UV

Powrót do wyszukiwania

tytuł projektu

Opracowanie technologii otrzymywania termotopliwych klejów typu Hot-melt zawierających nowe fotoinicjatory UV

kategoria

nazwa beneficjenta

ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY W SZCZECINIE

wartość projektu

1 746 170,52 zł

dofinansowanie z UE

873 085,26 zł

Województwo

kujawsko-pomorskie

zachodniopomorskie

Powiat

m. Bydgoszcz

m. Szczecin

program

Program Operacyjny Inteligentny Rozwój

działanie

4.1. Badania naukowe i prace rozwojowe

fundusz

Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

perspektywa

2014 - 2020

Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X). Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt (UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego (jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych, wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji), odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie. Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego celu przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED.

Dodaj opis projektu Powrót do wyszukiwania

Twój opis projektu

MiAby dodać zdjęcie, opis lub załączyć inne materiały dotyczące projektu, powinieneś wypełnić poniższy formularz. Po kliknięciu przycisku „wyślij” zostanie przesłana do Ciebie wiadomość e-mail z prośbą o potwierdzenie. Do przesłania formularza niezbędne jest zaakceptowanie Regulaminu Mapy Dotacji UE oraz zgoda na przetwarzanie danych osobowych. Materiały zostaną przesłane do redaktora serwisu, który po sprawdzeniu opublikuje je na stronie.

Dodaj zdjęcia

Dodaj film lub prezentację

Opis projektu

Description of the project

Oświadczam, że zapoznałem się z Regulaminem Serwisu internetowego Mapa Dotacji UE i akceptuję jego postanowienia.

Wyrażam zgodę na przetwarzanie moich danych osobowych, wpisanych w formularzu kontaktowym, w celu udzielenia odpowiedzi na wiadomość. Zgodnie z art. 13 ust. 1 i 2 Rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/46/WE (Dz. Urz. UE L 119 z 04.05.2016, str. 1) (RODO), informuję, że:

1. administratorem danych osobowych przetwarzanych w Ministerstwie Funduszy i Polityki Regionalnej, z siedzibą pod adresem: ul. Wspólna 2/4 00-926 Warszawa, jest Minister Funduszy i Polityki Regionalnej;

2. dane osobowe przetwarzane będą w celu udzielenia odpowiedzi na wiadomość, na podstawie przepisów art. 6 ust. 1 lit. a) RODO;

3. dane osobowe mogą być udostępniane innym organom uprawnionym na podstawie stosownych przepisów do uzyskania danych;

4. w związku z przetwarzaniem danych osobowych przysługuje prawo: – żądania dostępu do treści swoich danych osobowych, ich sprostowania lub ograniczenia przetwarzania, – wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania danych osobowych, – cofnięcia zgody na przetwarzanie w dowolnym momencie, – wniesienia skargi do organu nadzorczego – Prezesa Urzędu Ochrony Danych Osobowych;

5. dane osobowe nie podlegają zautomatyzowanemu przetwarzaniu, w celu podejmowania decyzji, w tym profilowaniu;

6. dane kontaktowe do Inspektora ochrony danych w Ministerstwie Funduszy i Polityki Regionalnej: Inspektor Ochrony Danych, Ministerstwo Funduszy i Polityki Regionalnej, adres ul. Wspólna 2/4 00-926 Warszawa, adres e-mail: IOD@miir.gov.pl.