Mapa dotacji

Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X) Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Projekt FLEX-PLUS zakłada zaawansowane rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX przygotowany do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze środków transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z myślą o szybko rozwijającym się Internecie rzeczy i w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin „Przemysłu 4.0”. Technologie znajdą swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespołach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urządzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu procesów, maszyn, urządzeń, robotów i układów z nich złożonych wykorzystujących metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne testowych płytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX i wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach. Kluczową innowację projektu stanowi innowacyjna technologia montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX skutkujące niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Opanowanie tych procesów warunkuje możliwość realizacji konstrukcji elektronicznych jak i świadczenia usług montażowych (i eksportu usług montażowych) płytek elektronicznych, szczeg. ważnych dla sektora wojskowego, transportu (w tym lotnictwa), medycyny, górnictwa gazowego i naftowego i coraz szerszego rynku urządzeń IoT i Przemysłu 4.0.